專為半導體製和封裝工藝設計的精密設備，主要用於晶片、封裝、基板或其它微小元件上進行高精度的膠體分配作業。
可應用於IC封裝、LED製造、PCB組裝及微電子設備製造。
- 重覆精度：±10μm
- 最大移動速度：1000 mm/s
- 點膠行程：300mm x 300mm (可定制)
- 標準配備：CCD視覺定位、單軌、雷射測高
- 選配功能：微量天平、雙軌、軌道加熱模組、上下料機
專為半導體製和封裝工藝設計的精密設備，主要用於晶片、封裝、基板或其它微小元件上進行高精度的膠體分配作業。
可應用於IC封裝、LED製造、PCB組裝及微電子設備製造。